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靖邦的BGA焊接能力涵盖哪些类型？

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  • 来源：靖邦
  • 发布日期：2021-12-22 14:26:00
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在smt加工中BGA作为IC芯片的一种特殊封装，其高集成度，高导电性，更低的能耗已经成为智能设备中必不可少的一种元器件。靖邦的BGA焊接能力是01005元器件的。同时靖邦支持以下几种类型的贴装：

1、微球栅阵列 (µBGA)

2、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)

3、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)

4、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)

5、极细间距球栅阵列 (VFBGA)

6、陆地网格阵列 (LGA)

7、芯片级封装 (CSP)

8、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)

文章来源：靖邦

文章链接：http://szrichest.com.cn

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