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常见问答

焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间

焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间

乐虎国际电子游戏01 1、常见问答 在日常的贴片加工中,因为客户产品的特殊性,或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节,因为PCB板基材的不同,高低温焊料的不同,产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试,更多的时候还需要借助炉温测试仪。今天乐虎国际电子游戏小编与大家一起来分享一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间问题。 一、焊接峰值温度

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贴片加工物料及有害物质保管细则

贴片加工物料及有害物质保管细则

乐虎国际电子游戏常见问答 一、贴片加工物料的保管 由于SMT生产过程中用到种类繁多的物料,因此,对于物料的保管必须非常严格,不允许产生差错、损坏,在操作时必须严格按照操作规范和规程进行,必须严格按照物料管理的规定执行。 物料应存放在指定区域,分门别类、整齐摆放,并做好标志。 在进行物料搬运和使用时,轻拿轻放,使用专门器具,按操作规程进行操作,防止损坏 对于有特殊要求的物料,如温度、湿度

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钎料槽温度

钎料槽温度

乐虎国际电子游戏01 1、常见问答 ①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中,和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导,即被焊元器件和零件对焊点的散热效果;另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。 ②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。

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自动X射线检测仪AXI

自动X射线检测仪AXI

01 1、常见问答 X射线具有很强的穿透性,是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。 X射线由一个微焦点X射线管产生,穿过管壳内的一个铍窗,投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的碘涂

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焊膏对焊膏印刷质量的影响

焊膏对焊膏印刷质量的影响

01 1、常见问答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,贴片加工印刷的线条会残缺不全;黏度太小,容易流淌和塌边,影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不够,印刷时焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

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SMT加工中的飞针测试仪

SMT加工中的飞针测试仪

乐虎国际电子游戏01 1、常见问答 SMT贴片加工中的飞针测试仪是对在线针床测试仪的一种改进。飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床,同时增加了可移动的探针驱动结构,采用各类结构的马达来驱动,进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。飞针测试仪通常有4个头共8根测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处并与之接触,各测试探针根据測试程序对装配的元器件进行开路短路或

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热风再流焊接加热特性

热风再流焊接加热特性

01 1、常见问答 SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备,依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出,加热PCBA表面,通过印刷电路板光板和元器件封装体传热,使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面,因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小,再流焊接期间,不足以使贴片加工件完全达到热的平衡,像BGA类的器件,其中心与边缘焊点的温度

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焊膏的选择

焊膏的选择

常见问答 不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项: (1)根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 (2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。 ①一般采用RMA级。 ②高可靠性产品可选择R级。

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表面涂敷工艺设计案例

表面涂敷工艺设计案例

01 1、常见问答 PCB的表面涂敷流程可概括为五大步,即第一步工艺准备;第二步初步设置涂敷参数;第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本,进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。 一、MPM印刷工艺设计 (1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验,得到主要的、相对准确的PCB设计参数。

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影响贴片胶涂敷质量的因素

影响贴片胶涂敷质量的因素

01 1、常见问答 影响贴片胶涂敷质量的因素,优良的胶点应是表面光亮,有适合的形状和几何尺寸,无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质,而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。 贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶,要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能;满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。

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表面涂敷方法

表面涂敷方法

01 常见问答 表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程,即焊膏涂敷和贴片胶涂敷,它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷,这是表面涂数的3种方法,其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大,以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲,模板

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无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

01 1、常见问答 一般情况下,有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的,因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外,与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用。 无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染,因为ROHS要求限制的Pb含量是非常 严格的。一且超过0.1%质量百分比,就不符合RO

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SMT软钎焊的特点

SMT软钎焊的特点

公 在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊,所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179~189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216~221℃),其熔点温度均低于450℃,均属于软轩焊范畴。

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每一款元器件的作用

每一款元器件的作用

常见问答 电子元器件是每一款电子产品中必不可少的组成部分,是电子产品中的最小单位,也是在贴片加工时不改变分子成分的成品。常用的电子元器件总共分为14大类,每个大类里面细分的都有很多的种类,如电阻器、电容器及电感器之类的。前一段时间我发了一篇文章,有网友问我每一种元器件的用途是什么?每一款元器件是干嘛的?那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司为您来详细的解答一下: 电阻是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件,它是一种线性元件,在电路中的主要用途

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贴片加工中的质量检验标准

贴片加工中的质量检验标准

乐虎国际电子游戏常见问答 一、检验标准的制定 贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全,将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便

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SMT生产环境要求

SMT生产环境要求

常见问答 由于SMT的电子产品其片式元器件的尺寸非常小,组装密度非常高,各焊盘之何的间距非常小。另外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此,SMT贴片生产车间的电、气、通风、环境温度、空气湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的要求。 (1)温度 对于SMT车间来讲,其环境温度要求为(23±3)℃为最佳。但是在生产车间并非一个全封闭空间,所以通常工厂温度一

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掌握贴片设备及贴片工艺

掌握贴片设备及贴片工艺

乐虎国际电子游戏常见问答 随着电子产品的发展,现代高科技的需要,电子元器件越来越精细,封装形式也由DPDual In-line Package,双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package,QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier,PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QF

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SMT加工前要经过哪些前端流程

SMT加工前要经过哪些前端流程

常见问答 相信经常关注SMT贴片加工行业的小伙伴对贴片加工流程应该不会陌生,比如元器件的检验,PCB板烘烤,焊膏印刷,过SPI锡膏检测仪,合格之后上贴片机贴片加工,贴完之后过回流焊进行焊接,然后离线AOI检验,在线AOI检验,人工目检,如果没有DIP插件后焊,经过出货抽检,发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要经过哪些前端流程呢?大家有仔细的了解过吗?今天深圳市靖邦电子小编和大家一起探讨一下这个问题。

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了解表面组装元器件

了解表面组装元器件

常见问答 第一代电子产品以电子管为核心,其特点是体积大、耗电及寿命短(灯丝寿命)19世纪40年代末诞生了第一支晶体管,其特点是小巧、轻便、省电及寿命长。20世纪50年代末第一块集成电路间世。它是在一小块硅片上集成了许多晶体管,减少了各个元器件的封装面积,便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定及智能化的方向发展。 通常THT元器件主要有用于大功率场

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避免犯错误的方法

避免犯错误的方法

乐虎国际电子游戏常见问答 人到了一定的年龄,或者说当我身上肩负了很重要的责任的时候,犯错误是一件非常可怕的事情,没有人想犯错误,也没有人愿意犯错误。特别是做企业的,基本上是没有几次犯错误的机会的,那么有什么方法能让我们尽可能的不犯错呢?总是会有聪明的人会给我们一些尽可能避免出现错误的方法。让我们一起来看一看他们是怎么做的吧! 入秋的深圳,依然没有丝毫的凉意,仿佛给深圳这片改革开放的土地永远灌输着奋勇拼搏的精神,催人奋进,使人斗志昂扬。上班的时

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